Visita a la empresa electrolux
“Electrolux” es donde se fabrican refrigeradores y lavadoras
Para llevar acabo este proceso necesitan varios tipos de materiales com:

En esta empresa existe un departamento encargado de materiales , que lleva acabo la inspección y elección de los materiales que se van a utilizar en el proceso que realizan en esta empresa.

los materiales son seleccionados de manera adecuada los que a esta empresa nesesita principalmente para tener proceso y un buen producto, también se toma en cuenta el costo de los materiales, y que sean de buena calidad el material para que genere un buen producto.


una nueva técnica de refrigeración magnética está siendo desarrollada por ingenieros de los departamentos de pilas de combustible y química de los estados sólidos El prototipo funciona con un ciclo de cuatro tiempos y usa materiales cerámicos, que son estables y duraderos. Además, no tiene partes móviles (compresor), haciendo superior su rendimiento energético. Estará en el mercado dentro de dos años y el gigante danés del sector Danfoss ya se ha interesado para su producción.


La refrigeración magnética es una tecnología emergente que utiliza materiales sólidos y no volátiles como componentes activos, así como agua y alcohol como medio para transportar el calor. Una vez que pueda aplicarse a nivel industrial, producirá una refrigeración no contaminante y energéticamente eficaz a precios competitivos.

un error tecnico. Puede ser fatal tanto para el producto y podría traer consigo una consecuencia mas, llevar a la quiebra de la empresa por no tomar decisiones icncorrectas.
• Acero
• Plásticos
• Poliestireno
• Componentes eléctricos
• Aceite
• Gas R-134
• Poliuretano.

cuando ya se tienen los materiales coreptos los materiales que van a utilizar; estos materiales son clasificados por numero de parte, nuevamente pasan por una revisión para asegurarse que todos los materiales sean solamente los que fueron seleccionados.

Después de esto ya pueden empezar a procesar cada material para llevar a cabo la función que les corresponde, pero con la seguridad de que ese es el material requerido que cumple con todas las especificaciones y que saben que van a obtener un buen resultado.



Los actuales sistemas (industriales y domésticos) de refrigeración, ya sean frigoríficos, congeladores o aparatos de aire acondicionado, utilizan la compresión y expansión de un gas de forma cíclica. Al comprimirse el gas pasa al estado líquido y al expandirse se evapora de nuevo. Para evaporarse necesita calor, lo extrae del medio y lo enfría.

Sin embargo, este sistema es dañino para el medioambiente, ya que los gases empleados escapan a la atmósfera, incrementan el efecto invernadero y destruyen la capa de ozono. Además, los compresores utilizados no son del todo eficaces. La refrigeración magnética, sin embargo, se basa en las propiedades magnéticas que poseen algunos materiales, conocidas como el efecto magnetocalórico.
La temperatura de estos materiales se modifica cuando se les aplica un campo magnético exterior, lo que ocurre en metales y materiales cerámicos.














fabricasion de las laminas del producto

es cuando se ase la estructura del refrigerador y se comienza a esamblar para hacer el contenido del productola estructura.


Moldeo de rollo

Ya echos los 3 componentes en la maquina moldeadora se dispone a colocarse el material recubierto con el adhesivo dentro de los moldes con la ayuda de plásticos elaborados con resina. La cavidad del molde es de 12 rollos y estos al ser inyectados con la mezcla de los 3 componentes pasan por un horno para su endurecimiento
de 250 ˚C.

todo el proceso trabaja mecanizado y manual, se obtiene la ayuda del mecanismo que llevan los moldes a su recorrido y la ayuda manual es para auxiliar este proceso
en la línea de ventiladores a lo largo de este por fue antes de llegar a la zona de descarga, donde se limpia el residuo que queda un su superficie por el lado del agujero de inyección y son extraídos mecánicamente los 12 rollos. El molde pasa a una siguiente etapa después de ser vaciado la cual es la zona de limpieza mecánica, Dado fin a la limpieza mecánica se hace la limpieza manual con una súper aspiradora y un cepillo de alambre del tamaño suficiente para entrar en los orificios de inyección. Esta limpieza manual se lleva a cabo para verificar y reforzar la limpieza mecánica. Al término de esta se carga de nuevo el molde para dar inicio de nuevo a todo el proceso una vez más. Se hacen aproximadamente 450 rollos por hora.

Para que este cambio de temperatura tenga lugar, es preciso que el estado magnético del material afectado por el campo sea alterado instantáneamente, lo que se conoce como transición magnética y ocurre generalmente a temperaturas precisas.

En ese momento la configuración magnética de los átomos cambia, provocando una disminución de temperatura o efecto negativo, o se produce una absorción de calor o aumento de temperatura, lo que se conoce como efecto positivo.

De esta forma ha podido empezar a pensarse en el material magnetocalórico como elemento activo en los sistemas de refrigeración. La ventaja de estos materiales magnetocalóricos, a diferencia de metales, es que no corroen con el agua y que sus oscilaciones de temperatura pueden ser controladas.




Finalizado el periodo de 16 horas el rollo es pasado por una maquina que le cortara los extremos para darle el tamaño necesario al rollo, una prueba de que se esta cortando debidamente el rollo es un aparto que mide el largo del rollo y la exactitud del corte, este aparato es llamado “leng check”. Verificado que el rollo esta siendo debidamente procesado por la cortadora, se dispone a pasar a la siguiente etapa. El material se sigue pasando en los contenedores en los que se depositaron desde la moldeadora. En este proceso se cortan aproximadamente 1008 rollos por 2 horas.

ing. Gabriel soto

Ejemplo de fabricación de un transistor
En la siguiente figura se muestra detalladamente el proceso de fabricación de un transistor MOS (MOSFET). No es la única forma de hacerlo, pero es un proceso típico:
1. Se parte de la oblea de material semiconductor.
2. Se hace crecer una capa de óxido (zona rayada) que servirá como aislante.
3. Se deposita un dieléctrico como el nitruro (capa roja) que servirá como máscara, también se podía usar simplemente el óxido anterior como máscara, depende del grosor y de los procesos siguientes.
4. Se deposita una capa de resina sensible a la radiación (capa negra), típicamente a la radiación luminosa. Se hace incidir la luz para cambiar las características de la resina en algunas de sus partes. Para ello sirven de ayuda las máscaras hechas antes con herramientas CAD.
5. Mediante procesos de atacado algunas zonas de la resina son eliminadas y otras permanecen.
6. Se vuelve a atacar, esta vez el nitruro. Este paso se podía haber hecho junto al anterior.
7. Implantación iónica a través del óxido.
8. Se crean las zonas que aislarán el dispositivo de otros que pueda haber cerca (zonas azules).
9. Se crece más óxido, con lo que éste empuja las zonas creadas antes hacia el interior de la oblea para conseguir un mejor aislamiento.
10. Eliminación del nitruro y parte del óxido.
11. Se hace crecer una fina capa de óxido de alta calidad que servirá de óxido de puerta al transistor.
12. Deposición de una capa de polisilicio (capa verde oscuro) mediante procesos fotolitográficos análogos a los vistos en los puntos 1 al 5. Este polisilicio será el contacto de puerta del transistor.
13. Atacado del óxido para crear ventanas donde se crearán las zonas del drenador y surtidor. El polisilicio anterior servirá de máscara al óxido de puerta para no ser eliminado.
14. Implantación iónica con dopantes que sirven para definir el drenador y el surtidor. El polisilicio vuelve a hacer de máscara para proteger la zona del canal.
15. Vemos en verde claro las zonas de drenador y surtidor.
16. Se deposita una capa de aislante (zona gris).
17. Mediante procesos fotolitográficos como los vistos antes se ataca parte del óxido.
18. Se deposita una capa metálica que servirá para conectar el dispositivo a otros.
19. Se ataca de la forma ya conocida el metal (capa azul oscuro) para dejar únicamente los contactos. El contacto de puerta no se muestra en la figura porque es posterior al plano que se muestra.




Una vez que se diseñan los transistores se hace el juego de máscaras de las metalizaciones que es la forma de conectar los transistores para formar estructuras más complicadas, como puertas lógicas.
En la siguiente figura se puede ver el juego de máscaras de una Puerta OR de dos entradas. El diseño es CMOS.
• Las líneas azules rayadas son metalizaciones
• Las líneas rojas es polisilicio
• Las zonas amarillo y verde con puntos son zonas P+ y N+ respectivamente
• Las líneas azules sin relleno delimitan zonas N
Junto a cada transistor se especifican las dimensiones de su canal. El diseño cumple las reglas CN20.

ESTRUCTURA ATOMICA
Para comprender el enlazamientos entre átomos en los materiales, debemos conocer la estructura interna de los átomos individuales es suficiente emplear un modelo planetario de la estructura atómica esto es de electrones en orbita alrededor de un núcleo. Solo es necesario y considerar el número de protones y neutrones en el núcleo como base de la identificación química de un átomo particular.
Cada protón y neutrón tiene una masa aproximada de 1.66x10g. A este valor se le llama unidad de masa atómica el cual contiene en su núcleo 6 protones y 6 neutrones lo que hace una masa atómica de 12uma.

ionizacion y estructura atomica

Ionización

En ciertas reacciones químicas la ionización ocurre por transferencia de electrones; por ejemplo, el cloro reacciona con el sodio para formar cloruro de sodio, que consiste en iones de sodio (Na⁺) e iones de cloruro (Cl^-). La condición para que se formen iones en reacciones químicas suele ser una fuerte diferencia de electronegatividad entre los elementos que reaccionan o por efectos de mesomería que estabilizan la carga. Además la ionización es favorecida por medios polares que consiguen estabilizar los iones. Así el pentacloruro de fósforo (PCl₅) tiene forma molecular no iónica en medios poco polares como el tolueno y disocia en iones en disolventes polares como el nitrobenceno (O₂NC₆H₅). La presencia de ácidos de Lewis como el los haluros de aluminio o el trifluoruro de boro (BF₃) también puede favorecer la ionización debido a la formación de complejos estables como el [AlCl₄^-]. Así la adición de tricloruro de aluminio a una disolución del cloruro de tritl (Cl-CPh₃), un compuesto orgánico, resulta en la formación del tetracloroaluminato de tritilio ([AlCl₄]^-[CPh₃]⁺, una sustancia iónica y la adición de cloruro de alumino a tetraclorociclopropeno (C₃Cl₄, un líquido orgánico volátil) proporciona el tetracloroaluminato de triclorociclopropenilio ([AlCl₄]^-[C₃Cl₃]⁺ como sólido incoloro.